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Nastro adesivo industriale hot melt per applicazioni di laminazione di carte bancarie e carte SIM

Polvere adesiva della colata calda di TPU
December 19, 2025
Keyword: Polvere adesiva della colata calda di TPU
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#Polvere adesiva della colata calda di DTF TPU #Polvere adesiva della colata calda bianca di TPU #Polvere calda della colata di RoHs TPU
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Hai bisogno di risposte rapide sull'uso pratico? Questo video evidenzia gli elementi essenziali. Guarda come dimostriamo l'applicazione del nastro adesivo industriale hot melt DS-5 per la laminazione sicura di carte bancarie e carte SIM. Vedrai il processo di incollaggio, scoprirai la sua eccellente adesione ai materiali PVC, ABS, PC e FR-4 e capirai come soddisfa gli standard ISO7816 per la solidità dell'imballaggio dei chip.
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